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日前，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技艺产业定约厚爱落户东莞。由三叠纪科技等企业牵头成立的TGV定约，将蚁合玻璃封装基板产业链潦倒游资源，促进各方深档次合作与一样，鼓励玻璃封装基板从中试向范围化量产迈进。 “玻璃封装基板不仅是材料科学的环节改革，更是后摩尔期间中国半导体产业达成‘换谈超车’的迫切机遇。”中国半导体行业协会副布告长兼封测分会布告长徐冬梅默示，玻璃基板行为一种新材料，为集成电路的先进封装带来了新的机遇。国内企业应收拢TGV技艺尚未把持的窗口期，鼓励法式制定和专利布局，通过产学研用协同创