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今天共享的是：2024探寻泛林（LAM）成为刻蚀缔造龙头的技能&成长逻辑
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《探寻泛林（LAM）成为刻蚀缔造龙头的技能&成长逻辑》由东吴证券发布，对天下半导体缔造龙头泛林（Lam Research）进行了真切酌量，并与朔方华创进行了业务对标，计议了半导体缔造行业的发展趋势和国产替代的远景。
1. 公司简介：
- 发展经由：泛林半导体以刻蚀缔造起家，通过自主研发和屡次并购成长为半导体缔造行业巨头，居品布局围绕刻蚀、薄膜千里积、清洗三大领域。
- 财务情况：2024年公司收入及净利润展望同比大增，主要受到商场对HBM需求增多以及该居品毛利率较高影响。公司客户主要来自存储领域，超偶然收入开始于亚洲，中国大陆是第一大收入开始。公司捏续加大研发干与，确保龙头地位踏实。
- 居品布局：公司居品围绕刻蚀、薄膜千里积、清洗三大缔造领域布局，在刻蚀缔造和CVD薄膜千里积缔造商场占据跨越地位。
2. 行业周期：
- 商场近况：2023年天下半导体缔造商场领域略降，中国大陆是增速最快的地区，改日三年仍将引颈天下半导体缔造支拨。中国大陆晶圆产能缺口较大，原土晶圆厂逆周期扩产诉求捏续放大。
- 驱能源：AI发展运行HBM需求上涨，TSV是HBM的中枢工艺，资本占比接近30%，刻蚀是TSV工艺的主要资本，泛林领有熟谙的TSV技能与居品系列，HBM的需求激增是公司24年净利润回暖的主要要素；先进制程带动刻蚀缔造和薄膜千里积缔造需求量莳植，逻辑器件和存储器件的发展齐对刻蚀和薄膜千里积缔造提议了更高的条款。
3. 业务对标：
- 西洋制裁与国产替代：中国半导体坐蓐靠近好意思国全设施闭塞，荷兰、日本接踵加入步调阵营，主要聚焦先进制程领域，配资网半导体缔造国产替代诉求愈发遑急。半导体缔造国产化率仍处于低位，国产化空间增量大。
- 大基金与战术撑捏：大基金三期募资落地，领域为历史之最，战术鼓吹国产化加快。
- 朔方华创的上风：朔方华创动作国产半导体缔造领军者，捏续受益国产替代和居品线延展。公司坐蓐的缔造包括刻蚀、薄膜、清洗、炉管种类中的整个居品，占该行业整个居品的60%，其中刻蚀居品中的硅刻蚀，薄膜居品中的PVD、管式CVD、LPCVD为传统上风。公司ICP刻蚀缔造商场竞争力权贵，并积极布局CCP等领域；动作PVD缔造龙头企业，积极拓展CVD和ALD缔造；收购Akrion完善清洗缔造居品线，居品体系不断完善。
4. 归来：泛林半导体通过并购和研发不断拓展业务领域，成为天下半导体缔造龙头。天下半导体缔造商场受AI发展和先进制程运行，有望迎来增长。中国半导体缔造商场在国产化替代的趋势下，具有较大的发展后劲。朔方华创动作国内领军企业，在居品种类和技能实力方面具有一定上风，有望引颈国产化替代进度。
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泛林朔方华创半导体薄膜缔造发布于：广东省声明：该文不雅点仅代表作家本东谈主，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间工作。