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IT之家 3 月 2 日音书，在芯片制造完成后，工程师会对芯片进行一系列测试，包括测量当时钟速率、功耗、可用中枢数目等要津性能商酌。字据这些测试效果，芯片会被分级分类，这一流程被称为“芯片分级”（Chip Binning）。性能超卓的芯片会被归入高端类别，并以高价出售；而那些未能达到顶级圭臬的芯片则会被归入较低的类别，价钱也会相应裁减。举例，一个领有一个短处中枢的八核芯片可能会被作为七核芯片出售。
近日，一位 Reddit 用户 AVX512-VNNI 在台积电位于南京的 Fab 16 工场隔邻的垃圾箱中不测发现了一派硅晶圆。这片晶圆是芯片制造的基础材料，而南京的 Fab 16 工场主要分娩 12 纳米及教训工艺节点（如 16 纳米和 28 纳米）的芯片，而非那些先进工艺节点芯片，如 4 纳米、3 纳米，外汇配资以及台积电将于本年下半年头始大领域分娩的 2 纳米芯片。
尽管每片晶圆不错切割出数百个芯片，但 AVX512-VNNI 发现的这片晶圆却无法被制成供东谈主工智能公司使用的 GPU 芯片。这是因为该晶圆是一派测试晶圆，其上配备的是诬捏电路，主要用于测试用于蚀刻晶圆电路的光刻机。这些测试晶圆在芯片制造流程中进展着要津作用，但它们自己并不具备骨子的贸易价值。
IT之家介意到，这一发现激勉了网友的浓烈参议。一些用户提倡将这片晶圆装裱起来，像艺术品同样挂在墙上展示。不外大多量回报皆所以打趣为主，致使有东谈主辱弄说不错用钻石刀片的披萨切割器来切割晶圆。不外，由于晶圆上芯片之间的间距仅为 0.5 毫米，真确切割晶圆需要极高的精度，远非畴前的披萨切割时刻所能胜任。