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IT之家 12 月 6 日音书，博通当地时候昨日文书推出行业首个 3.5D F2F 封装时候 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成跳动 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可称心大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。 具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装以外还达成了高下两层芯片顶部金属层的径直说合（IT之家注：即 3D 搀杂铜键合），同期具有最小的电气侵略和出奇的机械强度。 这一“靠近面”的说合模式比拟传统“靠近背”